Digi XBee® 3 LTE-M/NB-IoT de baixa potência, GNSS, sem SIM

O módulo celular global Digi XBee 3 é uma solução compacta e de ponta, projetada para rápida integração de recursos de IoT celular. Equipado com conectividade celular e BLE, certificações de operadora de dispositivo final e recursos de posicionamento global, ele oferece um sistema perfeito para dispositivos sem fio seguros com conectividade global. A combinação do ecossistema XBee e da funcionalidade celular simplifica o gerenciamento de dados em uma conexão celular.

Otimizado para aplicações de baixo consumo de energia e poucos dados, como rastreamento de ativos e sensores inteligentes, o módulo suporta Cellular LTE-M e NB-IoT, lidando com menos de 5 MB de dados por mês. Ele apresenta um modo de economia de energia para estender a vida útil da bateria e o tempo de implantação. Observe que ele não vem com um cartão SIM ou plano de dados, mas as opções estão disponíveis na seção de produtos relacionados.

Para dar suporte ao desenvolvimento de IoT celular, o pacote XBee 3 inclui uma variedade de recursos de programação MicroPython, o conjunto de ferramentas intuitivo XBee Studio e uma assinatura de 12 meses do Digi Remote Manager® para cada módulo, permitindo atualizações e monitoramento remoto de software. O Digi XBee Studio acelera o desenvolvimento, a produção e a implantação, aprimorando a implementação de IoT celular.

Características:

• hardware

  • Chipset celular: Telit ME310G1-WW
  • Fator de forma: Digi XBee® 20 pinos through-hole
  • Opções de antena: 1 U.FL celular, 1 U.FL Bluetooth®, 1 U.FL GNSS
  • Dimensões: 24,38 mm x 32,94 mm
  • Temperatura de operação: −40 ºC a 85 ºC
  • Tamanho do SIM: 4FF Nano

• Interface e E/S

  • Interface de dados: UART, SPI, USB
  • Modos de operação (LTE-M): Transparente e API sobre serial, PPP sobre USB
  • Modos de operação (NB-IoT): Transparente, API, UDP
  • Segurança: Digi TrustFence® com inicialização segura e JTAG protegido
  • Ferramentas de configuração: Digi XBee Studio® (local), Digi Remote Manager® (OTA)
  • Programabilidade incorporada: MicroPython com 1024 kB flash / 64 kB RAM
  • E/S: 4 linhas ADC (10 bits), 13 E/S digitais, USB , I2C
  • Bluetooth: Bluetooth de baixa energia (BLE)

• Características celulares

  • Potência de transmissão: até 23 dBm (LTE-M/NB-IoT), até 33 dBm (2G)
  • Sensibilidade de recepção (LTE-M): −105 dBm
  • Sensibilidade de recepção (NB-IoT): −113 dBm
  • Bandas suportadas: Bandas LTE B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B25, B26, B27, B28, B66, B71, B85; Bandas 2G B2, B3, B5, B8
  • Velocidades de downlink/uplink (LTE-M): até 588 kbps de downlink, até 1 Mbps de uplink
  • Velocidades de downlink/uplink (NB-IoT): até 120 kbps de downlink, até 160 kbps de uplink
  • Velocidades de downlink/uplink (2G): até 264 kbps de downlink, até 210 kbps de uplink
  • Modo duplex: Half-duplex

• Requisitos de energia (com alimentação de entrada de 3,3 VCC)

  • Tensão de alimentação: 3,3 – 4,3 VDC
  • Corrente de transmissão de pico: 550 mA com Bluetooth desabilitado; 610 mA com Bluetooth habilitado
  • Corrente média de transmissão (LTE-M): pico de 1,25 A, média de 410 mA (módulos GM2)
  • Corrente média de transmissão (NB-IoT): pico de 1,3 A, média de 410 mA (módulos GM2)
  • Corrente média de transmissão (2G): pico de 2,1 A, média de 320 mA (módulos GM2)
  • Inativo: pico de 200 mA, média de 100 mA
  • Modo de economia de energia: 20 μA
  • Sono profundo: 2,65 μA

• Aprovações regulatórias e de operadoras*

  • FCC (EUA): MCQ-XB3M2
  • ISED (Canadá): 1846A-XB3M2
  • CE / RED (Europa): Completo
  • UKCA (Reino Unido): Completo
  • Japão: Pendente
  • Brasil: Pendente
  • México (NOM): Pendente
  • PTCRB, AT&T e Verizon: Completo

Documentos:

• Ficha de dados