Fluxo de solda - gel - 10g

Este produto é adequado para PCB, BGA, CSP, soldagem e pós-processamento. Sem halogênio e sem chumbo. Boa atividade e desempenho estável. O solvente adicionado é resina orgânica contida. Viscosidade moderada e boa reologia.

Características

• PERIGO: Causa irritação ocular grave
• Pode causar uma reação alérgica na pele

Especificações

• forma e cor: líquido transparente
• cheiro: cheiro ligeiramente pungente
• valor de pH: 4-5
• inflamabilidade: não inflamável
• densidade (g/cm³): 0,77-0,795
• ponto de ebulição: 235 °C-255 °C
• ponto de fusão: 130°C-150°C
• temperatura de decomposição: não se decompõe facilmente
• solubilidade: insolúvel em água
• peso: 10g