Este produto é adequado para PCB, BGA, CSP, soldagem e pós-processamento. Sem halogênio e sem chumbo. Boa atividade e desempenho estável. O solvente adicionado é resina orgânica contida. Viscosidade moderada e boa reologia.
Características
- PERIGO: Causa irritação ocular grave
- Pode causar uma reação alérgica na pele
Especificações
- forma e cor: líquido transparente
- cheiro: cheiro ligeiramente pungente
- valor de pH: 4-5
- inflamabilidade: não inflamável
- densidade (g/cm³): 0,77-0,795
- ponto de ebulição: 235 °C-255 °C
- ponto de fusão: 130°C-150°C
- temperatura de decomposição: não se decompõe facilmente
- solubilidade: insolúvel em água
- peso: 10g