
Esses soquetes de teste são projetados para fornecer um método confiável e conveniente para programar e testar peças de tecnologia de montagem em superfície (SMT) em pacotes TSSOP, oferecendo uma experiência que lembra os soquetes Zero Insertion Force (ZIF) usados para chips Dual In-line Package (DIP).
As especificações incluem compatibilidade com qualquer TSSOP/SSOP de 4,4 mm (0,147 polegadas) de largura com até 20 pinos. O soquete segura o chip firmemente contra contatos de ouro, garantindo conectividade e desempenho ideais.
O dispositivo transforma o SMT em um DIP de 20 pinos com espaçamento de 0,6 polegadas, facilitando a protoboarding. É uma solução ideal para engenheiros e designers que precisam experimentar peças TSSOP sem soldá-las permanentemente no lugar.
Fabricado pela Yamaichi, este soquete japonês de alta qualidade garante longevidade e precisão, desde que as dimensões do seu chip estejam de acordo com os limites especificados para um encaixe perfeito.
| Marca | Adafruit |
| Modelo | 1795 |