
Esta pasta de solda para prototipagem sem chumbo, de alta qualidade e baixo custo, da IC Breakout, garante ligações condutoras fortes e com auxílio de fluxo para sua placa de circuito impresso.
A pasta foi reformulada para fundir a uma baixa temperatura de 140 °C, permitindo uma soldagem com eficiência energética. A fórmula pré-misturada possui uma tampa autoperfurante para facilitar a aplicação; basta espremer a pasta sobre os terminais de solda e aplicar uma fonte de calor, como um ferro de soldar ou forno, para atingir a temperatura de refluxo. Por ser uma solda eutética, ela transita diretamente do estado sólido para o líquido, sem fases intermediárias.
Os principais recursos incluem:
O conteúdo metálico inclui bismuto, estanho e prata, proporcionando uma escolha ecologicamente consciente sem comprometer o desempenho. Refrigerar após aberto para manter a qualidade.
Especificações: Bi57Sn42Ag1, ~10 gramas
| Marca | Adafruit |
| Modelo | 3217 |